На новых фотографиях, опубликованных Far East во вторник, представлена материнская плата, iPhone нового поколения в полной сборке, которую не видно под металлическим корпусом.

На снимке можно увидеть несколько чипов и коннекторов, включая NAND массив, хотя большинство его компонентов и скрыто. Фотография была опубликована китайской ремонтной компанией GeekBar.
Совокупная форма платы, включая монтажные позиции, соответствует ранее опубликованным платам, которые как считалось предназначались для 5.5 дюймовой модели. Говорят, что обе эти платы, встроенные в ожидаемый 4.7 дюймовый вариант, будут больше чем материнские платы в iPhone пятой серии.
Многие другие компоненты, которые были разработаны для линейки iPhone нового поколения, были опубликованы в серии снимков, опубликованных азиатскими изданиями. Среди них кабель управления под 5.5 дюймовую модель; гибкий кабель с Lightning (8-контактный разъем) и с разъемами под микрофон и наушники; инкрустированное лого Apple; и набор металлических задних корпусов.
Ожидается, что Apple представит 4.7 дюймовую модель девятого сентября на пресс-мероприятии. По слухам, выпуск 5.5 дюймовой модели был отложен из-за производственных сложностей.